PCBはんだ付け・BGA修理用 耐熱シリコン採用調整式治具クランプ
電子機器の修理、PCB組み立て、BGAはんだ付け、3Dプリンターのキャリブレーション向けに設計された、コンパクトでモジュール式の溶接治具クランプです。クイックリリース設計により、数秒でクランプを取り付け・取り外しでき、作業台全体の作業効率を高めます。
260°Cに対応した工業用グレードのシリコン製で、長時間のはんだ付け作業中も形状とグリップ力を維持し、変形や劣化を防ぎます。
自動調整スプリンググリップは、直径0.5 mmから4 mmまでのワイヤーに自動対応するため、作業中にゲージを手動で交換する必要がありません。
マグネット式取り付けベースにより、複数のクランプを接続したモジュール構成でPCBの一括作業が可能です。作業台の拡張に合わせてシステムも拡張できます。
主な特長
- 260°C対応の耐熱工業用シリコンにより、高温状態が続いてもグリップ力と形状を維持
- 自動調整スプリンググリップが直径0.5 mm～4 mmのワイヤーに対応
- クイックリリースクランプ設計で部品を素早く交換可能
- マグネット式モジュール取り付けベースにより、複数クランプ構成へ拡張可能
- ほとんどのはんだ付けステーションに対応
- 1個、3個、5個、10個セットを用意
仕様
- サイズ: 50 × 70 mm
- 材質: 工業用グレードシリコン — 260°C対応
- ワイヤー径対応範囲: 0.5～4 mm
- カラー: ブラック
- 用途: PCBの修理・組み立て、BGAのはんだ付け・リボール、マザーボード修理、3Dプリンターのホットエンド・ノズルのキャリブレーション、電子機器の作業台での使用
使用上の注意
- 精密なはんだ付けを行う前に、必ずマグネット式ベースを固定してください
- 260°Cを超える温度に連続してさらさないでください
- 鉛入りはんだを使用した後は、アルコールワイプで清掃してください